作为旗舰手机芯片，联发科去年底发布的天玑 9300 可以说是打了一场不错的翻身仗。

　　这其中，至少在联发科看来，一个很重要的因素是「全大核设计」。甚至在新一代旗舰芯片中，联发科似乎也打算继续「全大核设计」。

　　根据知名爆料博主@数码闲聊站的消息，今年天玑 9400 将用上 arm 最新一代的 CPU 架构，代号「BlackHawk」（黑鹰），而且 Cortex-X5 超大核在内部验证中 IPC（每时钟周期指令数）大于苹果 A17 Pro。

　　IPC 是衡量芯片性能的关键指标之一，同等频率下 IPC 越高，性能就越强。

　　同时他还指出，天玑 9400 也会继续全大核的策略，彻底砍掉传统意义上的「小核心」。

　　不过，在大核化的显然不只是联发科，高通其实也在最近两代不断加强「大核心」的权重，更不用说一直都更重视「大核心」的苹果。

　　作为高通最新款的旗舰芯片，骁龙 8 Gen 3 推出至今可以说是一片好评，不仅 GPU 遥遥领先，CPU 性能和能效都全面追上了苹果 A17 Pro。

　　而在架构设计上，高通做了相当大的调整。在前代骁龙 8 Gen 2 已经增加大核心、减少小核心的基础上，骁龙 8 Gen 3 继续将大核心的数量增加到了 5 个，并将小核心数量削减到 2 个，形成「1+5+2」的三丛集架构。

　　相比骁龙 8 Gen 3，天玑 9300 乍看之下非常激进，正式发布之前，外界一度很担心其功耗表现的「炸裂」。但实际揭晓之后，就会发现联发科真正的「心思」。

　　所以在某种程度上，天玑 9300 表面上看是采用「4+4」的双丛集架构，实则更接近传统「1+3+4」的三丛集架构。

　　要知道，超大核在效率上要明显大于大核，远大于小核。换句话说，用超大核跑大核的频率，用大核跑小核的频率，除了性能上的提升，更实际的是在效率、在能效上的提升。

　　事实上，在极客湾测出的能效曲面上，就能看出天玑 9300 相比前代天玑 9200 的遥遥领先。

　　但 Helio X20 核心数量的提高并没有带来实际体验的提升，反而受累于过多低能效小核心带来的功耗和发热问题，实际参与「工作」的只有少数核心，很容易导致手机卡顿。

　　相比之下，当年高通推出的骁龙 835 在口碑上就好上不少。其采用八核设计，大小核均为 Kryo280 架构，4 个大核心频率 2.45GHz，4 个小核心频率 1.9GHz，至少不用「一拖四」。

　　不同于高通和联发科，苹果不需要顾虑「客户」的想法，一直以来就是推崇「少核心、大核心」的路线 年，苹果发布了搭载 A10 芯片的 iPhone 7 系列，而 A10 也是苹果从双核转向四核的开始。

　　然而与高通、联发科的做法依然不同，A10 虽然分成了 2 个高性能核心和 2 个效率核心，但实际四个核心都是大核，在硬件上完全相同，只是通过内置切换器采取了高性能和低功耗两种取向。

　　这种策略反映到实际，不仅是 A10 在跑分上遥遥领先（尤其是单核成绩），更重要的是在实际手机体验中，A10 在高负载时拥有更强的性能和更流畅的运行表现，低负载也有更高的效率和更低的功耗。简而言之就是：

　　到今天，A16 和 A17 Pro 都由 2 个高效能核心（P 核）和 4 个效率核心（E 核）组成，但实际相比，苹果所谓的 E 核更接近 arm 的大核，P 核甚至超越 arm 的超大核。

　　所以在某种程度上，天玑 9300 的「全大核」就是在向苹果全面看齐，高通也是在逐步靠拢。

　　事实上，不管是过去还是现在，从日常使用以及游戏的 CPU 调度来看，大核往往是发力的核心力量。而在 arm 的 big.LITTLE（大小核异构处理）架构下，往往会宣传中小核在低负载场景下有低功耗的优势。

　　但在实际上，与其说小核在低负载场景下有低功耗的优势，其实更多是小核无法承担中高负载，只有在低负载下还有点用。

　　不过在背后，恐怕也有手机市场缺乏产品创新又极度内卷的原因，所以我们能看到现在手机卷屏幕曲率、卷屏幕亮度、卷相机：

　　流畅度当然是被「卷」的重要一环，这也倒逼着从手机厂商到芯片厂商不断优化体验，从联合研发到驻厂定制。

　　当然，旗舰机不断上涨的售价也给手机芯片的「全大核」建立了基础，毕竟全大核配置的天玑 9300 一定要比天玑 9200 贵出不少。

　　但不管如何，对于消费者来说，手机芯片的大核化都是一件好事。芯片厂商不需要太顾虑手机厂商在成本和营销上的要求，可以用上更合理、更好的架构设计。同时手机厂商也在逐渐从「benchmark」的迷思中走出：